Chip dioda penyearah
Chip Dioda Penyearah
Chip dioda penyearah yang diproduksi oleh RUNAU Electronics pada awalnya diperkenalkan oleh standar dan teknologi pemrosesan GE yang sesuai dengan standar aplikasi AS dan memenuhi syarat oleh klien di seluruh dunia.Ini ditampilkan dalam karakteristik ketahanan lelah termal yang kuat, masa pakai yang lama, tegangan tinggi, arus besar, kemampuan beradaptasi lingkungan yang kuat, dll. Setiap chip diuji di TJM, inspeksi acak tidak diperbolehkan.Pilihan konsistensi parameter chip tersedia untuk disediakan sesuai dengan kebutuhan aplikasi.
Parameter:
| Diameter mm | Ketebalan mm | Tegangan V | Katoda Keluar Dia. mm | Tjm ℃ |
| 17 | 1,5±0,1 | ≤2600 | 12.5 | 150 |
| 23.3 | 1,95±0,1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 23.3 | 2,15±0,1 | 4200-5500 | 16.5 | 150 |
| 24 | 1,5±0,1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 25.4 | 1.4-1.7 | ≤3500 | 19.5 | 150 |
| 29.72 | 1,95±0,1 | ≤2600 | 25 | 150 |
| 29.72 | 1.9-2.3 | 2800-5500 | 23 | 150 |
| 32 | 1,9±0,1 | ≤2200 | 27.5 | 150 |
| 32 | 2±0,1 | 2400-2600 | 26.3 | 150 |
| 35 | 1.8-2.1 | ≤3500 | 29 | 150 |
| 35 | 2,2±0,1 | 3600-5000 | 27.5 | 150 |
| 36 | 2,1±0,1 | ≤2200 | 31 | 150 |
| 38.1 | 1,9±0,1 | ≤2200 | 34 | 150 |
| 40 | 1.9-2.2 | ≤3500 | 33.5 | 150 |
| 40 | 2.2-2.5 | 3600-6500 | 31.5 | 150 |
| 45 | 2,3±0,1 | ≤3000 | 39.5 | 150 |
| 45 | 2,5±0,1 | 3600-4500 | 37.5 | 150 |
| 50.8 | 2.4-2.7 | ≤4000 | 43.5 | 150 |
| 50.8 | 2,8 ± 0,1 | 4200-5000 | 41.5 | 150 |
| 55 | 2.4-2.8 | ≤4500 | 47.7 | 150 |
| 55 | 2.8-3.1 | 5200-6500 | 44.5 | 150 |
| 63.5 | 2.6-3.0 | ≤4500 | 56.5 | 150 |
| 63.5 | 3.0-3.3 | 5200-6500 | 54.5 | 150 |
| 70 | 2.9-3.1 | ≤3200 | 63.5 | 150 |
| 70 | 3,2±0,1 | 3400-4500 | 62 | 150 |
| 76 | 3.4-3.8 | ≤4500 | 68.1 | 150 |
| 89 | 3.9-4.3 | ≤4500 | 80 | 150 |
| 99 | 4.4-4.8 | ≤4500 | 89.7 | 150 |
Spesifikasi teknis:
RUNAU Electronics menyediakan chip semikonduktor daya dioda penyearah dan dioda las.
1. Penurunan tegangan pada kondisi rendah
2. Metalisasi emas akan diterapkan untuk meningkatkan sifat konduktif dan pembuangan panas.
3. Lapisan pelindung ganda
Kiat:
1. Agar kinerja tetap lebih baik, chip harus disimpan dalam kondisi nitrogen atau vakum untuk mencegah perubahan voltase yang disebabkan oleh oksidasi dan kelembapan potongan molibdenum
2. Selalu jaga kebersihan permukaan chip, harap kenakan sarung tangan dan jangan sentuh chip dengan tangan kosong
3. Beroperasi dengan hati-hati dalam proses penggunaan.Jangan merusak permukaan tepi resin chip dan lapisan aluminium di area tiang gerbang dan katoda
4. Dalam pengujian atau enkapsulasi, harap dicatat bahwa kesejajaran, kerataan, dan gaya penjepit perlengkapan harus sesuai dengan standar yang ditentukan.Paralelisme yang buruk akan menghasilkan tekanan yang tidak merata dan kerusakan chip secara paksa.Jika kelebihan kekuatan penjepit dikenakan, chip akan mudah rusak.Jika gaya penjepit yang dikenakan terlalu kecil, kontak yang buruk dan pembuangan panas akan mempengaruhi aplikasi.
5. Blok tekanan yang bersentuhan dengan permukaan katoda chip harus dianil
Merekomendasikan Clamp Force
| Ukuran Keripik | Rekomendasi Kekuatan Penjepit |
| （KN）±10% | |
| Φ25.4 | 4 |
| Φ30 atau Φ30.48 | 10 |
| Φ35 | 13 |
| Φ38 atau Φ40 | 15 |
| Φ50.8 | 24 |
| Φ55 | 26 |
| Φ60 | 28 |
| Φ63.5 | 30 |
| Φ70 | 32 |
| Φ76 | 35 |
| Φ85 | 45 |
| Φ99 | 65 |